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전자공학회지 - 대한전자공학회

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한글제목(Korean Title) [특집] 전자파 적합성을 고려한 자동차 반도체 설계
영문제목(English Title)
저자(Author) 이성수   신영산  
원문수록처(Citation) VOL 46 NO. 01 PP. 0030 ~ 0038 (2019. 01)
한글내용
(Korean Abstract)
자동차에서 급발진 (Unwanted Acceleration) 등이 발생하는 경우 그 원인으로 가장 먼저 고려되는 요소 중 하나가 전자파 적합성(Electromagnetic Compatibility, EMC)이다. 예전에는 자동차 내부/외부의 라디오나 무선 기기 등에 영향을 미치는 수준으로 문제가 비교적 제한적이었으나 최근에는 자동차를 구성하는 각종 모듈이나 반도체가 전자파에 의해 오동작하는 등 치명적인 경우가 종종 발생하여 자동차 모듈 및 반도체 설계자에게 많은 어려움을 주고 있다. 과거에는 이러한 EMC 문제를 반도체 칩 바깥에서 해결하였다. 하지만 필터의 추가, 라인 배치의 변경 등과 같이 인쇄 적층 기판 (Printed Circuit Board, PCB)의 설계를 최적화하는데 중점을 둔 기존의 해결방식은 자동차 모듈 및 반도체가 소형화, 고속화 되면서 한계에 부딪치고 있다. 따라서 반도체 자체에서 EMC 문제를 해결하는 접근 방법이 필요하다. 과거에는 반도체 칩의 제작 단계에서 구조적인 접근 보다는 일단 칩을 만들고 문제가 생겼을 때 측정과 분석을 통해 문제를 해결하는 방식을 사용하였다. 하지만 이 방법은 비용이 많이 들고, Time-to-Market 측면에서도 치명적인 문제를 일으킨다. 따라서 EMC에 대해 이론적으로 이해하고, 칩 제작 단계에서부터 EMC를 고려한 설계 방법(EMC-Aware Design)을 적용해야 한다.
영문내용
(English Abstract)
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