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2019년 대한전자공학회 하계종합학술대회

Current Result Document : 45 / 45

한글제목(Korean Title) Through Silicon Via Allocation Method in 3D Network-on-Chip
영문제목(English Title) Through Silicon Via Allocation Method in 3D Network-on-Chip
저자(Author) Jo Eun Lee   Tae Hee Han  
원문수록처(Citation) VOL 42 NO. 01 PP. 0114 ~ 0115 (2019. 06)
한글내용
(Korean Abstract)
영문내용
(English Abstract)
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